VR视角

　　在光纤通讯本事连忙发展的今天，10GPON相聚还是范围部署，瞻望异日几年，是从千兆期间迈向万兆期间的要津阶段，50G PON决策脱颖而出，成为产业界一致招供的下一代相沿万兆期间全光接入的要津本事，Mentech铭普告捷研发出微型化50G PON Combo OLT三模光器件，助力50GPON产业发展。

　　跟着10G PON的大范围部署，千兆期间还是竣事。为了称心日益增长的高速相聚需求，异日几年，是从千兆期间迈向万兆期间的要津阶段，而50G PON成为构建面向万兆期间全光接入的处置决策。在50G PON开导进度中，何如竣事第一代GPON、第二代10G PON以及下一代50G PON的三模共存，以较高性价比竣事平滑演进，成为光通讯范围的共同死力标的。

　　现网10Gcombo双模模块遴选微型化SFP+封装，而要竣事三模共存，业内基于产业链纯熟情况早期推出QSFP-DD封装形态，该封装形态比SFP+大，这与运营商现存的单线卡本事不匹配，径直部署或会酿成机房机架不及等问题，升迁OLT板卡的端口密度大势所趋，SFP-DD封装与SFP+封装尺寸大小极度，成为三模共存模块封装经受趋势。关联词要是要经受SFP-DD模块封装，最大的难点在于光组件的策画，竣事六向光组件比拟四向光组件极度或者更小尺寸成为了50G PON的要津本事之一。

　　铭普多年来弥远接力于于光通讯范围的预计，在光电器件和模块的研发与分娩制造方面获取了显耀推崇，告捷研发出微型化，同轴工艺的50G PON Combo OLT三模光器件，处置50G PON发展中的一项要津本事。

　　01

　　微型50G PON Combo OLT三模光器件VR视角

　　此居品的连参议遴选电封闭的SC适配器，动作光输入/输出的总端口。成立3个TX端口和3个RX端口，里面遴选“合波-分波-反射”的光学本事，使得各端口约略落寞驱动，互不过问；外部遴选激光焊合和胶封等工艺进行封装，使得通盘这个词器件妥当相识。

　　具体成立如下：

　　TX端口：

　　50G 1342nm EML+SOA，带TEC；

　　10G 1577nm EML，带TEC；

　　2.5G 1490nm DFB。

　　RX端口：

　　50G 1286nm APD-TIA，支抓Burst Mode；

　　10G 1270nm APD-TIA，支抓Burst Mode；

　　1.25G 1310nm APD-TIA，支抓Burst Mode。

　　02

　　居品特质

　　（1）此居品遴选六个TO的同轴方法竣事三模共存（GPON & 10G PON & 50G PON），达到单纤六波的传输功能，同期称心六个波长相互封闭的条款。

　　（2）此居品通过遴选节约且实用的光路策画、物料截至和封装工艺VR视角，能作念到较微型化，较适用于SFP光模块。